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据媒体报道,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称,公司手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机
——创新技术重塑无限可能,共赴智能、高效、可持续之旅中国上海(2025 年 4 月 15 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China慕尼黑上海电子展,展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源
当地时间4月14日,AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片,成为业界首款采用台积电2nm(N2)制程技术的高效能运算(HPC)处理器。AMD表示,这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破,展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示,其第五代 EPY
自意法半导体官网获悉,日前,意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。意法半导体表示,计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发,以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局
据外媒报道,英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示,该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦,这给予了产品团队更大的工艺灵活性。目前,英特尔的CPU核心架构团队正在从事Panther Lake后第三代的核心架构设计工作。Ori Lempel还提到,英特尔已在一定程度上将AI